主要职责:
处理晶圆生产各工序工艺问题,优化工艺流程并提升工艺条件等相关工作;
任职要求:
1、具备微电子行业1年以上工艺技术或产品工程师经验的优先考虑;
2、熟悉半导体芯片生产扩散工艺,擅长处理相关工艺技术问题;
3、可接受本科以上学历电子、微电子相关专业的应届生。
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